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        熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

        當前位置: 首頁 » 智能穿戴
        標題描述 頻率 圖片 尺寸
        TXC晶振,貼片晶振,7B晶振
        普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        8.000MHz~125.000MHz TXC晶振,貼片晶振,7B晶振 5.0*3.2*0.9mm
        AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體
        4025mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        12.000MHz~52.000MHz AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體 4.0*2.5*0.8mm
        KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子

        1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數碼產品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品好的選擇,符合RoHS/無鉛.

        48.000MHz~120.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子 1.0*0.8*0.13mm
        KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體
        小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,這款貼片晶振適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        32.000MHz~96.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體 1.2*1.0*0.3mm
        KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振

        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

        32.000MHz~52.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振 1.6*1.2*0.33mm
        TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
        智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
        150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
        TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
        智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
        50~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振 5.0*3.2mm
        TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
        5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        60~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5.0*3.2mm
        TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振
        小型表面貼片晶振型,是標準的OSC振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應25.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振 5.0*3.0mm
        TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振
        智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
        150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
        TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振
        5032mm體積的石英晶體振蕩器,石英晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        50~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振 5.0*3.2mm
        TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        4~54MHZ TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振 2.5*2.0mm
        TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振
        3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
        1~106.25MHZ TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振 3.2*2.5mm
        TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        4~54MHZ TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振 2.5*2.0mm
        TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
        4~54MHZ TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振 2.0*1.6mm
        TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
        超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從32.768KHZ起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
        32.768KHZ TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振 3.2*2.5mm
        京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振
        5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        1.8~50MHZ 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-CM晶振,KC5032A30.0000CM0E00晶振 5.0*3.2mm
        京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振
        小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應50.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        50~135MHZ 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 5.0*3.2mm
        京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        1.5~54MHZ 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振 2.5*2.0mm
        京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        1.5~125MHZ 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2.5*2.0mm
        京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
        小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        1.5~50MHZ 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振 2.0*1.6mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        13~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振 2.5*2.0mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
        溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,全球導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
        13~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振 2.0*1.6mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        16.368~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振 1.6*1.2mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
        100~500MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振 5.0*3.2mm
        EPSON晶體,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振
        5032mm體積的貼片振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        1~81MHZ EPSON晶體,壓控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 5.0*3.2mm
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        金洛鑫電子2019春節放假通知

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        今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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