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        熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

        當前位置: 首頁 » 溫補晶振
        標題描述 頻率 圖片 尺寸
        京瓷晶振,溫補晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
        10~40MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振 7.0*5.0mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        13~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振 2.5*2.0mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
        溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,全球導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
        13~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振 2.0*1.6mm
        京瓷晶振,溫補晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
        16.368~52MHZ 京瓷晶振,溫補晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振 1.6*1.2mm
        EPSON晶體,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
        超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
        10~40MHZ EPSON晶體,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 3.2*2.5mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振
        5032溫補晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        25.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振 5.0*3.2*1.45mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振
        石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        10.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振 5.0*3.2*1.45mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振
        2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合用于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.
        16.368MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振 2.5*2.0*0.8mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振
        2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
        40.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振 2.0*1.6*0.73mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振
        2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的穩定性好的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
        38.400MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振 2.0*1.6*0.73mm
        TXC晶振,溫補晶振,7Q晶振,7Q19201001晶振

        3225mm體積非常小的溫補晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

        19.200MHz TXC晶振,溫補晶振,7Q晶振,7Q19201001晶振 3.2*2.5*1.0mm
        TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L26001005晶振

        2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


        26.000MHz TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L26001005晶振 2.5*2.0*0.8mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振

        有源貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

        20.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振 5.0*3.2*1.45mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振

        小體積貼片2520mm石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

        40.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振 2.5*2.0*0.8mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振
        智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

        13.000MHz~52.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振 2.0*1.6*0.73mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振
        2016mm體積的溫度補償型石英晶體振蕩器,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        38.400MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振 2.0*1.6*0.73mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振

        小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

        32.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振 3.2*2.5*0.9mm
        愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振
        2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.
        26.000MHz 愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振 2.5*2.0*0.8mm
        ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振
        溫補晶振(TCXO)溫補石英晶體振蕩器基本解決方案,輸出頻率6.4MHz到40MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
        6.400MHz~40.000MHz ConnorWinfield晶振,小體積溫補振蕩器,TX193晶振 5.0*3.2*2.1mm
        ConnorWinfield晶振,TCXO振蕩器,TX176晶振
        有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
        6.400MHz~50.000MHz ConnorWinfield晶振,TCXO振蕩器,TX176晶振 7.0*5.0*2.0mm
        Connor-Winfield晶振,溫補晶振,TFLD546晶振
        14*9mm體積的有源晶振電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
        12.800MHz~155.520MHz Connor-Winfield晶振,溫補晶振,TFLD546晶振 14.10*9.02*5.33mm
        SiTime晶振,溫補晶振,SiT1552晶振
        1508mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
        32.768KHz SiTime晶振,溫補晶振,SiT1552晶振 1.54*0.84mm
        瑞康晶振,進口TCXO晶振,CFPT9300晶振
        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛.
        1.250MHz~52.000MHz 瑞康晶振,進口TCXO晶振,CFPT9300晶振 5.0*3.2*1.7mm
        瑞康晶振,壓控溫補晶體振蕩器,CFPT9000晶振

        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

        1.200MHz~40.000MHz 瑞康晶振,壓控溫補晶體振蕩器,CFPT9000晶振 7.0*5.0*2.25mm
        Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1243晶振
        溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
        10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1243晶振 22.86*17.78mm
        Greenray晶振,美國進口晶振,T1220晶振
        溫補晶振(TCXO)溫補石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動.
        10.000MHz~50.000MHz Greenray晶振,美國進口晶振,T1220晶振 12.70*20.32mm
        記錄總數:36 | 頁數:2 1 2    

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        今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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        溫補晶振
        TCXOcrystal

        32.768K
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