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瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振

頻率：16.368~52MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

瑞康成立于1967年，多年來一直是先進的晶體振蕩器技術的先鋒。自2006年起，瑞康已經轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術先進產品。瑞康的產品系列包括低穩定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和石英晶體產品，通過高容量精密溫度補償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器和專業產品，以實現極高的性能。無線藍牙耳機進口晶體,2520四腳金屬邊晶振,RSX10晶振
瑞康晶振不懈地與客戶合作，在影響當今世界人們工作和娛樂方式的前沿技術和產品方面。瑞康與世界上最大的一些技術品牌合作，實現了下一代解決方案。瑞康開創創新，沉浸在不斷變化的市場中，了解市場需求，使其能夠開拓領先的規格并推動技術的發展。瑞康處于技術前沿，為不斷發展的行業提供解決方案，準確了解市場需求，開發創新產品設計并將其與全球制造基地相結合。瑞康擁有幾乎全球領先的電信設備供應商的優先供應商地位。電信基礎設施設備包括基站，數據中心，微波回程，光纖，小小區和網絡定時應用。瑞康的電信市場解決方案是在英國，法國，新西蘭和印度的設施和制造。

瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
石英晶振的切割設計：用不同角度對無源晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作.無線藍牙耳機進口晶體,2520四腳金屬邊晶振,RSX10晶振