3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振

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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5*0.8mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

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NDK-1

NDK晶振集團作為頻率的綜合生產企業，為了向客戶提供高信賴性品質的產品，我們始終追求最高品質的石英晶振生產和服務，以「通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命，加大強化相關經營監察機能、遵守法律，確保說明責任，迅速且適當地公布信息，履行環境保全等的社會責任。3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振

JLX-1

NDK-2

NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,在晶體領域里3.2*1.5mm的小型SMD晶振格外受到歡迎,這種尺寸的石英晶體通常都是32.768KHz的,NDK品牌的這款NX3215SA晶振通過了AEC-Q200認證,適用于智能汽車車載電子產品,每月可生產6000萬顆以上,NDK創造利益的同時也給用戶帶來更多的財富.

JLX-2

NDK晶振	標示	NX3215SA晶振		晶振基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	32.768kHz		請選擇你需要的頻率范圍.
保存溫度	T_stg	-40°C — +85°C		產品保存溫度
工作溫度	T_use	-40°C — +85°C
激勵功率	D_L	0.5μW (1.0μW Max.)		1.0uw最大
頻率偏差范圍	f_— l	±20ppm		精度范圍可指定.
頂點溫度	Ti	+25°C ±5°C
二次溫度係數	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負荷容量	C_L	6pF, 9pF, 12.5pF		可指定
直列抵抗	R₁	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
直列容量	C₁	3.4fF Typ.	3.7fF — 1.6fF
並列容量	C₀	1.0pF Typ.	1.3pF — 0.5pF
周波數経年変化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.		+25°C, 初年度

JLX-3

RB-3

NX3215SA_3.2_1.5

JLX-4

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機械振動的影響
當NDK石英晶體諧振器產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存3215mm晶體諧振器產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至32.768KHZ晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振