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        熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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        KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器

        頻率:24.000MHz~54.000MHz

        尺寸:1.6*1.2*0.35mm

        產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

        訂購熱線:0755-27837162

                目前KDS本土工廠的產品主要向小尺寸方向發展,其最小量產尺寸為1612.KDS天津工廠現所生產的小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能, KDS產品在業界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場. 
                日本大真空KDS晶振具有質量穩定,供貨量平穩,并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器

                KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器.1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
                貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。

        KDS晶振

        符號

        DSX1612S晶振

        基本信息對照表

        Crystal標準頻率

        f_nom

        24.000MHz~54.000MHz


        儲存溫度

        T_stg

        -40°C ~+150°C

        裸存

        工作溫度

        T_use

        -30°C ~+85°C

        KDS晶振特定的溫度

        激勵功率

        DL

        10μW (100μW Max.)

        如你有最大激勵功率為100μW需求,請聯系我們金洛電子

        精度

        f_— l

        ±20ppm

        如有需要更高的精度可以特定.

        拐點溫度

        Ti

        +25°C ±5°C



        負載電容

        CL

        8pF,10pF,12pF

        可按客戶需求指定

        串聯電阻(ESR)

        R1

        70kΩ Max.

        70kΩ — 45kΩ

        頻率老化

        f_age

        ±3×10-6 / year Max.

        +25°C,第一年

        DSX1612S

        1.電動搬運
        1.1電源
                使用電源將電源連接到指定的終端正確的極性,如本目錄所示。如果力量源與正極和負極連接反轉或者如果它連接到除了以外的終端指定一個,晶體振蕩器內的部件將是損壞了,振蕩器不起作用。此外,如果施加高于額定值的電壓,它可能會導致與上述相似的損害。使一定要在正確的額定電壓下使用振蕩器,但如果施加低于額定值的電壓,內部零件石英晶體振蕩器不會損壞,單位可能不會給最佳性能。
        1.2負載阻抗
                設置負載阻抗的規定值。當一個值除了規定的一個被設置為負載阻抗,輸出頻率和輸出電平不符合指定的值,可能會導致問題,例如輸出波形失真。特別是,設置電抗根據規格的負載阻抗。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
        1.3輸出頻率和輸出電平
                測量輸出頻率或輸出電平時一個晶體振蕩器,調整輸入阻抗測量儀器對晶體的負載阻抗振蕩器。當測量儀器的輸入阻抗為不同于晶體振蕩器的負載阻抗,用高電平測量輸出頻率或輸出電平阻抗使測量側的阻抗可以忽略。
        2.機械處理
        2.1沖擊
                不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊。攜帶振蕩器或將其安裝在另一個振蕩器上時設備,保護設備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它。強烈沖擊可能會導致可能會損壞晶體振蕩器內部的部件導致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性。
        2.2安裝引線安裝晶體振蕩器
                不要對端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲。將晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時,請對齊安裝孔之間的距離終端。如果強制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損。不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護密封玻璃。如果玻璃破裂,可能會有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規定的特點。
                當一個非密封石英振蕩器(與其產品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進入孔中,因為可移動元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內側。將端子焊接在260°C(溫度為20°C)終端)最多五秒鐘。不要焊接端子直接連接到蓋子或底座。

                驅動能力:驅動能力說明石英晶振單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2_Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

        sjzrhl_1

                測試條件:(1) 電源電壓: 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:輸入電容低于15pF5倍頻率范圍或更多測量小體積貼片晶振頻率。鉛探頭應盡可能短。 測量頻率時,探頭阻抗將高于1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他: CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)

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               1.振蕩電路:產品是無源元件,因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
              2.角色的分量與參考值:在貼片晶振振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

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        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

        JLX-PD

        金洛鑫產品系列

        PRODUCT LINE

        石英晶振
        QuartzCrystal

        貼片晶振
        SMDcrystal

        諧振器濾波器
        Resonator

        溫補晶振
        TCXOcrystal

        32.768K
        32768Kcrystal

        霧化片
        AtomizationPiece

        智能穿戴

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