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      熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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      ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振

      頻率:3.579M~30MHZ

      尺寸:11.8x5.5mm

      貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

      訂購熱線:0755-27837162
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      ECS-2

      JLX-1

      ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振,ECS致力于走在最前沿,擁有各種先進的技術,使我們能夠做到快速、高效地生產頻率控制產品。作為我們對大會的承諾的一部分技術領先,ECS,inc .擁有設計、部件、工藝、測試、制造和質量與客戶合作,優化生產能力和穩定性產品的設計。

      ECS,inc .完全承諾并支持RoHS指令,現在生產符合以下定義的符合要求的產品。我們的許多產品從一開始就與RoHS兼容。他們中的許多人符合下面的指導方針。

      ECS石英晶振公司國際團隊成員都來自其股東無與倫比的經驗,技術人員和全球支持團隊。ECS的公司增長一直在非常堅實的基礎,將繼續讓我們現在也成長為未來建造的。

      我們致力于以對社會和環境負責任的方式行事,并為我們當地和全球社區的細心周到的鄰居。

      1980年成立,在國際范圍內開展業務已近35年,自成立以來超過3.0億頻率控制元件的傳遞。ECS公司國際公司作為其唯一的使命,致力于提供最先進的創新頻率提供給世界的控制技術。我們的目標是建立客戶的需求和我們導致解決方案,使電子世界變得更美好的先進產品之間的橋梁。

      CSM-12貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

      JLX-2

      ECS晶振

      單位

      CSM-12晶振

      石英晶振基本條件

      標準頻率

      f_nom

      3.579M~30MHZ

      標準頻率

      儲存溫度

      T_stg

      -40°C +85°C

      裸存

      工作溫度

      T_use

      -40°C +85°C

      標準溫度

      激勵功率

      DL

      200μW Max.

      推薦:1μW 100μW

      頻率公差

      f_— l

      ±50 × 10-6 (標準),
      (±15 × 10-6 
      ±50 × 10-6 可用)

      +25°C 對于超出標準的規格說明,
      請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.bettycid.com/

      頻率溫度特征

      f_tem

      ±30 × 10-6/-20°C +70°C

      超出標準的規格請聯系我們.

      負載電容

      CL

      7pF

      不同負載要求,請聯系我們.

      串聯電阻(ESR)

      R1

      如下表所示

      -40°C —  +85°C, DL = 100μW

      頻率老化

      f_age

      ±5 × 10-6 / year Max.

      +25°C,第一年

      JLX-3

      csm-12r 11.8_5.5

      JLX-4

      石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

      每個封裝類型的注意事項

      陶瓷包裝晶振與SON產品
      在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
      陶瓷包裝石英晶振
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

      2)陶瓷封裝貼片晶振
      在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

      3)柱面式產品
      產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

      JLX-5

      1.      驅動能力

      驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:

           驅動能力 (P) = i2?Re

      其中i表示經過晶體單元的電流,

      Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R11+Co/CL2

      sjzrhl_1

      2.      振蕩補償

      除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振

      sjzrhl_2

      3. 負載電容

      如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CLCG × CD / CG+CD + CS

      其中CS表示電路的雜散電容。

      sjzrhl_3

      頻率和負載電容特征圖器

      sjzrhl_4

                                 振蕩回路參數設置參考

      JLX-6

      RB-6

      wxewm

      公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司

      聯系人:茹紅青

      手機:13510569637

      電話:0755-27837162

      QQ號:657116624

      微信公眾號:CITIZENCRYSTAL

      搜狐公眾號:晶振石英晶振NDK晶振

      郵箱:jinluodz@163.com

      地址:深圳市寶安區41區甲岸路19號

      網址:http://www.bettycid.com/

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      JLX-PD

      金洛鑫產品系列

      PRODUCT LINE

      石英晶振
      QuartzCrystal

      貼片晶振
      SMDcrystal

      諧振器濾波器
      Resonator

      溫補晶振
      TCXOcrystal

      32.768K
      32768Kcrystal

      霧化片
      AtomizationPiece

      智能穿戴

      車載安防

      通訊網絡

      智能玩具

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