7050mm兆赫茲晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

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TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

頻率：60~220MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.

臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、石英晶體振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質量、交期、服務等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場

TXC晶振規格	BR晶振
驅動輸出	CMOS
常用頻率	60~220MHZ
工作電壓	+3.3V（代表値）電源電圧は+1.7V～+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能
靜態電流	（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） +1.6 mA max. (F＞26MHz)（スタンバイ時）+1μA以下
TCXO輸出電壓	0.8Vp-p min.
TCXO輸出負載	（10kΩ//10pF) ±10％
常規溫度偏差	±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)
頻率溫度偏差	±30×10-6/-40℃～+85℃
頻率溫度偏差	±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション）

臺產TXC壓控石英進口晶振型號列表：

Series型號	Part Status	Type 類型	Frequency 頻率	Frequency Stability頻率穩定度	Operating Temperature 工作溫度	Current - Supply (Max)	Ratings	Mounting Type安裝類型	Package / Case包裝/封裝	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
BB	Active	XO (Standard)	150MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	80mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BB	Active	XO (Standard)	150MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	80mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BB	Active	XO (Standard)	150MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	80mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BR	Active	VCXO	61.44MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	60mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BR	Active	VCXO	61.44MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	60mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)
BR	Active	VCXO	61.44MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	60mA	-	Surface Mount	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.059" (1.50mm)

臺產TXC壓控石英進口晶振代碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼

Manufacturer品牌

Series型號

Part Status

Type 類型

Frequency 頻率

Frequency Stability頻率穩定度

Operating Temperature 工作溫度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BB-150.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

150MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BB-150.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

150MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BB-150.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

150MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BR-61.4400MBE-T

TXC CORPORATION

Active

VCXO

61.44MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

60mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TXC_BR_7_5 CMOS VCXO

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了7050晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

機械振動的影響:當低消耗晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

晶振產品使用每種產品時,請在進口石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。

振蕩補償:除非在低電流電壓晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

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此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過低消耗晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。

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振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在CMOS輸出晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。

接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過金屬面貼片封裝晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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