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      標題描述 頻率 圖片 尺寸
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-338晶振,3225晶振
      3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
      10~315MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-338晶振,3225晶振 3.2*2.5*0.8mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-333晶振,車載石英晶振
      超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
      12~54MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-333晶振,車載石英晶振 3.3*2.6mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-328晶振,小體積石英晶振
      小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      16~315MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-328晶振,小體積石英晶振 2.5*2.0*0.7mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-321晶振,歐美石英晶振
      小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      12~66MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-321晶振,歐美石英晶振 2.5*2.0*0.55mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-309晶振,進口石英晶振
      貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
      4~30MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-309晶振,進口石英晶振 11.7*4.8mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振
      超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      12~54MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振 2.5*2.0mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-211晶振,無源諧振器
      超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      24~54MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-211晶振,無源諧振器 1.6*1.2mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX49-3晶振,石英晶體諧振器
      普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
      3.180~90MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX49-3晶振,石英晶體諧振器 11.4*4.7mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振,美國進口晶振
      二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
      12~67MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振,美國進口晶振 5.2*3.4mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-1晶振,進口SMD晶振
      普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
      5~84MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-1晶振,進口SMD晶振 7.5*5.0mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振,進口SMD晶振
      超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12Hz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
      12~67MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振,進口SMD晶振 6.2*3.7mm
      Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振
      插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
      32.768KHZ Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振 2.0*6.1mm
      Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英彎腳晶體
      小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      30~165KHZ Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英彎腳晶體 2.0*6.1mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GRX-315晶振,石英無源晶振
      32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      32.768KHZ Golledge晶振,貼片晶振,GRX-315晶振,石英無源晶振 3.2*1.5*0.9mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GRX-210晶振,石英進口晶振
      智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      26~40MHZ Golledge晶振,貼片晶振,GRX-210晶振,石英進口晶振 1.6*1.2*0.45mm
      Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,無源DIP晶振
      插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      6.176~8.192MHZ Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,無源DIP晶振 13.46*11.05mm
      Golledge晶振,石英晶振,GDX-1晶振,圓柱晶振
      此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
      32.768KHZ Golledge晶振,石英晶振,GDX-1晶振,圓柱晶振 6.0*1.9mm
      Golledge晶振,貼片晶振,CM7V04 晶振,無源進口晶振
      32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
      32.768KHZ Golledge晶振,貼片晶振,CM7V04 晶振,無源進口晶振 3.2*1.5*0.38mm
      Golledge晶振,貼片晶振,CC6F晶振,歐美晶振
      超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從30MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
      30~250MHZ Golledge晶振,貼片晶振,CC6F晶振,歐美晶振 3.5*2.2*0.7mm
      Golledge晶振,貼片晶振,CC7A晶振,無源晶振
      超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      24~50MHZ Golledge晶振,貼片晶振,CC7A晶振,無源晶振 3.3*1.6*0.9mm
      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-315晶振,石英晶振
      貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
      32.768KHZ Golledge晶振,貼片晶振,GSX-315晶振,石英晶振 3.2*1.5*0.9mm
      Golledge晶振,石英晶體諧振器,CC5V晶振
      超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性.
      32.768KHz Golledge晶振,石英晶體諧振器,CC5V晶振 4.1*1.5*0.9mm
      Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振
      貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.
      32.768KHz Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振 5.0*1.9*1.25mm
      Golledge晶振,貼片晶振,CC2A晶振
      二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
      10.000MHz~70.000MHz Golledge晶振,貼片晶振,CC2A晶振 5.0*3.2*1.2mm
      Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振
      貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
      8.000MHz~30.000MHz Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振 8.0*3.8*1.75mm
      Golledge晶振,彎腳插件晶體,MS3V晶振
      插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.
      32.768KHz Golledge晶振,彎腳插件晶體,MS3V晶振 6.7*1.4mm
      記錄總數:31 | 頁數:2 1 2    

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      金洛鑫電子2019春節放假通知

      金洛鑫電子2019春節放假通知

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      今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
      【更多詳情】

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