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      金洛鑫電子為WIFI模塊廠家解決貼片晶振封裝問題

      返回列表 來源:金洛鑫 瀏覽:- 發布日期:2019-04-02 15:51:52【
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      這幾年隨著科技的創新和爆發,越來越多的產品實現智能化,多功能化的設計,現在流行小型化便攜式產品,例如手機越做越薄,AI智能音箱越做越小,還有其他設備也在往小型化發展。因此,周邊的電子元器件也不得不“縮小”自身的尺寸,才能應用到這些小型設備里,現在市面上常用的小體積貼片晶振封裝主要有5032貼片晶振,3225晶振2520貼片晶振,2016貼片晶振,1612貼片晶振等,甚至許多臺灣,日本,美國和歐美那邊的廠家,很快就會量產1.0*0.8mm的超小型SMD晶體。

      2017年的時候,南京有一家專門生產WIFI模塊和嵌入式電話錄音系統的公司,成立了將近20年,從2005年開始一直使用KDS或者NDK晶振品牌的7.0*5.0mm封裝的貼片晶振。但因為其客戶要求產品體積要變得更小,工程師必須要改原先的電路板,最終選定采購3225封裝的SMD晶振,但是在找供應商的時候卻遇到不小的難題。

      金洛鑫電子為WIFI模塊廠家解決貼片晶振封裝問題

      因為之前都是用7050晶振這種封裝的,改好板后就去找適用的晶振了,但是接連試了幾家結果并不是很理想,達不到以前的效果,然后在尋找新的供應商的時候,找到了金洛鑫電子。在了解到這家公司目前的情況后,我們找到了技術人員解決,推薦了32252520兩種封裝的SMD型晶振,同時還建議用戶匹配其他參數。經過幾天測試后,用戶很高興的跟我說可以用了,讓我幫忙備貨很快就要批量生產了。

      金洛鑫電子雖然專注于頻率控制元器件產業,但業務范圍廣泛,我們不僅自己生產石英晶體,同時代理臺灣和海外各大晶振品牌,會根據客戶的需求,提供免費樣品,技術支持,解決方案等服務。有任何關于晶振的問題都可以聯系我司,熱線電話:0755-27837162

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