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      KDS焊接晶振回流溫度曲線圖與解說

      返回列表 來源:金洛鑫 瀏覽:- 發布日期:2019-07-31 10:30:39【
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      每一顆晶體晶振都需要經過無鉛焊接,才能正常的使用,目前使用的焊接方法主要有三種,分別是無鉛高溫回流焊,波峰焊和手工焊,目的是為了針對不同特性的石英晶體和振蕩器.有些晶體可耐高溫焊接,也有過不了高溫焊接的,例如一般低溫范圍的,典型的代表就是直插型的石英晶體.這類型的晶體諧振器工作溫度常規是-10~+60℃或者-20~+70,本身是不耐高溫回流焊接的,因此推薦使用手工焊或者波峰焊.SMD晶振的耐高溫性大部分都比插件晶體要好,因此生產廠家一般會采用無鉛高溫回流焊接進行貼裝.

      KDS晶振是大家都不陌生的一個品牌,專門制造和供應頻率控制元器件,旗下的晶振分類齊全,料號多達上百款,基本上可以滿足所有不同產品的需要.本文目的就是為了給廣大新老客戶,提供KDS石英晶體,石英晶體振蕩器,壓控振蕩器,32.768K,熱敏晶振,溫補晶振,水晶過濾器,實時時鐘等系列產品的回流溫度曲線圖以及簡單的解說.

      焊接晶體器件的回流溫度曲線

      MHZ石英晶體

      DX1008JS,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,DSX211S,DSX211SH,

      DSX211G,DSX210GE,DSX221SH,DSX221G,DSX321SH,DSX321G,

      DSX321GK,DSX320G,DSX320GE,DSX530GA,DSX530GK,SMD-491

      32.768K晶振

      DST1210A,DST1610A,DST1610AL,DST210AC,DST310S,DST311S,DMX-26S

      水晶單元,內置溫度傳感器

      DSR1612ATH,DSR211ATH,DSR211STH,DSR221STH

      溫度補償晶體振蕩器(TCXO晶振)

      DSA/DSB222系列
      DSA/DSB1612
      系列
      DSA/DSB211
      系列
      DSA/DSB221
      系列
      DSA/DSB321
      系列
      DSA/DSB535
      系列
      DSK321STD

      實時時鐘模塊(RTC)

      DSK324SR

      石英晶體振蕩器(SPXO)

      DS1008JS,DSO1612AR,DSO211A系列
      DSO221S
      系列,DSO321S系列
      DSO531S
      系列,DSO751S系列
      DSO223S
      系列
      DSO323S
      系列,DSO533系列
      DSO753H
      系列,DSO753S系列

      壓控晶體振蕩(VCXO)

      DSV211AV
      DSV221SV,DSV321S
      系列
      DSV323S
      系列
      DSV531S/532S
      系列
      DSV753C
      系列,DSV753S系列
      DSV753H
      系列

      水晶過濾器

      DSF334系列,DSF444系列,DSF633系列,DSF753系列

      *1SMD-49的峰值溫度為255°C.

      ■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)

      KDS焊接晶振回流溫度曲線圖與解說

      預熱

      160-180.120.

      主要供暖

      220°C60

      高峰

      260°C10秒最大

      回流溫度曲線可能因兼容型號,規格和頻段而異.請查看具體規格表中的詳細信息.

      MEMS器件的焊接回流溫度曲線

      晶振焊接回流溫度曲線如下所示.回流溫度曲線符合IPC/JEDECJ-STD-020,并與所有KDS MEMS封裝(QFN,SOT23-5,2.0x1.2SMD,WLCSP)兼容.

      ■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)

      KDS焊接晶振回流溫度曲線圖與解說

      ■回流溫度曲線詳細信息IPC/JEDECJ-STD-020

      IPC/JEDEC標準

      IPC/JEDECJ-STD-020

      濕度敏感度等級

      1

      TSMAXTL(加速率)

      最高3°C/

      預熱

      -最低溫度(TSMIN)

      +150°C

      -典型溫度(TSTYP)

      +175°C

      -溫度最大值(TSMAX)

      +200°C

      -時間(tS)

      60-180

      加速率(TLTP)

      最高3°C/

      時間維持在上面:

      -Temperature(TL)60-150

      +217°C

      時間(TL)

      60-150

      峰值溫度(TP)60-150

      最高+260°C

      目標峰值溫度(TP目標)

      +255°C

      實際峰值(tP)5°C內的時間

      20-40

      最大回流周期數

      3

      降低速率

      最高6°C/

      時間25°C至峰值溫度(t)

      最多8分鐘

      請查看數據表中的回流溫度曲線詳細信息.

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        【本文標簽】:KDS晶振焊接 晶振無鉛高溫回流焊 耐高溫石英晶體
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